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GD32F103RCT6
GD32F103RCT6
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價格: ￥25.764 - ￥27.764
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■GD32F103RCT6 說明 
GD32F103xx設備是基于ARM®Cortex的32位通用微控制器™-M3 RISC核心在處理能力、降低功耗和外圍設備方面具有最佳比率。皮層™-M3是下一代處理器核心，它與嵌套向量中斷控制器（NVIC）、SysTick定時器和高級調試支持緊密耦合。
GD32F103xx設備集成了ARM®Cortex™-M3 32位處理器內核，在108MHz頻率下工作，閃存訪問零等待狀態，以獲得最大效率。它提供高達3 MB的片上閃存和高達96 KB的SRAM內存。連接到兩條APB總線的各種增強型I/O和外圍設備。這些設備提供多達三個12位ADC、最多兩個12位DAC、最多十個通用16位定時器、兩個基本定時器和兩個PWM高級定時器，以及標準和高級通信接口：最多三個SPI、兩個I2C、三個USART、兩個UART、兩個I2S、一個USBD、一個CAN和一個SDIO。
該設備的工作電壓為2.6至3.6伏，溫度范圍為-40至+85攝氏度。幾種節能模式為喚醒延遲和功耗之間的最大優化提供了靈活性，在低功耗應用中尤其重要。
■GD32F103RCT6 說明 
GD32F103xx設備是基于ARM®Cortex的32位通用微控制器™-M3 RISC核心在處理能力、降低功耗和外圍設備方面具有最佳比率。皮層™-M3是下一代處理器核心，它與嵌套向量中斷控制器（NVIC）、SysTick定時器和高級調試支持緊密耦合。
GD32F103xx設備集成了ARM®Cortex™-M3 32位處理器內核，在108MHz頻率下工作，閃存訪問零等待狀態，以獲得最大效率。它提供高達3 MB的片上閃存和高達96 KB的SRAM內存。連接到兩條APB總線的各種增強型I/O和外圍設備。這些設備提供多達三個12位ADC、最多兩個12位DAC、最多十個通用16位定時器、兩個基本定時器和兩個PWM高級定時器，以及標準和高級通信接口：最多三個SPI、兩個I2C、三個USART、兩個UART、兩個I2S、一個USBD、一個CAN和一個SDIO。
該設備的工作電壓為2.6至3.6伏，溫度范圍為-40至+85攝氏度。幾種節能模式為喚醒延遲和功耗之間的最大優化提供了靈活性，在低功耗應用中尤其重要。
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